文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672989136054287536&wfr=spider&for=pc"新浪VR發布時間:07-2314:33北京幻世新科網絡科技官方帳號獲取《半導體設備行業2020年中期策略:全球設備需求剛性,國產品牌加快破局》完整版,請關注綠信公號:vrsina,后臺回復“5G報告及白皮書”,該報告編號為20bg0193。隨著每一次信息技術重大突破,半導體設備行業規模產生一次大飛躍,如 PC 時代支撐設備規模 200-300 億美元,智能手機時代支撐設備規模約 400 億美元,5G 時代支撐設備規模 600 億美元。半導體設備行業規模,1992 年僅為 81億美元,1995-2003年穩定在 200-300億美元,2004-2016年穩定在 300-400億美元,2017-2018年攀升至 550-650億美元,1992-2018年全球半導體設備行業市場規模年均增長 8%,整體上呈階段性成長趨勢。Semi預計,2021年全球晶圓廠資本開支將較 2020年增長 24%達到 677億美元,較 2019年 657億美元提高 10%。2021年晶圓廠資本開支預期中,Memory Fab 廠資本開支 300億美元,邏輯 Fab廠資本開支將達到 290億美元。隨著 5G技術推動半導體設備行業規模將創歷史新高。新浪VR知識星球報告庫以近五千分,所有新浪VR報告都將由管理員上傳(包含部分未在其他平臺發布的非互聯網相關報告)VIP用戶福利不定時開啟,前1000名還能領領優惠券性價比更高! 新浪VR,早一天看見未來。關鍵字標籤:雙面耐熱鋁箔膠帶
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