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眾所周知，富士康是全球最大的手機代工企業，也是iPhone的御用代工企業。但大部分人對于富士康的了解，可能也就是手機代工這一塊，但事實上，富士康也是一家芯片巨頭，4年前就開始而已了，經過這4年的發展，目前富士康的芯片涉及到了設計、制造、封測全產業鏈，2019年富士康芯片領域的營收已經達到了165億，算是真正的芯片巨頭了。富士康的芯片之路，最早應該是2016年開始的，當時富士康與ARM在深圳建立芯片設計中心，這是富士康進軍半導體的標志事件之一，也從這時候開始，富士康正式涉足到芯片設計領域。而在其后的幾年，富士康多次對外投資芯片項目，而在內部則成立了半導體集團，正式將芯片作為重要方向之一，同時讓劉揚偉當集團董事長，而劉揚偉被認為是富士康高管中最懂半導體的人之一。而從布局來看，目前富士康的芯片產業，涉及到了設計、制造、封測領域，還有涉及到上、下游的產業，比如半導體設備生產等等。比如根據富士康的投資記錄，我們可以看到富士康目前在珠海、濟南、南京、青島等地均有富士康投資建設的半導體項目，規模不小。而根據富士康公布的報表，2019年半導體營收165億元左右，其中有47%來自于設備及制程服務、有34%來自于IC設計、其中的15%來自于封測、3%來自于IC設計服務。可見，富士康涉及到的所有項目，都是有收入的，其中設備及制程服務占大頭，達到了47%左右。為何富士康也要造芯了？我認為原因有兩點，一是芯片越來越重要，這個已經是共識，而大陸的芯片水平相對較低，還有很大的機會，所以富士康想靠自己的能力，殺入這領域，布局未來。二是之前的手機代工企業，其實是低利潤的一種業務，附加值低，而芯片是高附加值的業務，富士康也想轉型，讓自己成為高附加值的，真正的高科技企業，所以借芯片熱的東風，布局產業鏈。當然，現在來看，富士康在芯片方面，還是多而不精，什麼都搞，但沒有特色，但對于富士康這么一家巨無霸而言，先進入，慢慢測試，最后找出自己的強項，再集中發力，也是沒有問題的。

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