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融合Disco切割刀具與Synova的微水刀激光技術創造出革命的混合式晶圓切割解決方案Synova今(12)日宣布將與慕尼克的DiscoHi-TecEurope公司達成一項合作協議，該公司隸屬于Disco公司旗下，是半導體晶圓切割、研磨、拋光機具的領導供貨商，這項措施將大幅擴展全球市場采用創新微水刀激光技術。在雙方合作協議的規范下，兩家公司將結合Synova專利微水刀激光(LaserMicrojet)技術和Disco最新鉆石刀片晶圓切割系統，為各種先進的晶圓切割應用開發一種混合式晶圓切割工具。發展出的頂級解決方案將協助半導體制造商達到更高的產量，減少切割時對晶圓造成的損壞，適用于各種先進材料及厚度之晶圓，首款工具將于2007年底正式推出。Synova公司執行長BernoldRicherzhagen表示：“此合作案是Synova一項重大里程碑–對整個封裝產業而言也是意義非凡。微水刀激光帶來傳統切割技術所沒有的效能優勢。如今，市場需求的驅動下，促使我們與業界龍頭合作,結合雙方之成熟的技術，開發全新的切割系統。Disco的市場專業能力以及遍布全球的服務與行銷架構，加上Synova激光技術、處理與應用方面的領導優勢，形成相輔相成的互利局勢。我們期盼透過合作能讓頂尖切割系統，在21世紀盡早邁入商業化。”DiscoHi-TecEurope公司執行副總裁KarlHeinzPriewasser表示：“Synova的微水刀激光技術，為多種制程帶來許多寶貴的益處。我們相信結合Synova技術以及我們的尖端產品，將發展出能讓我們客戶充分利用雙方公司最佳技術的解決方案。”這項協議適用范圍局限于就Disco切割刀具進行聯合開發，俾使兩家公司持續致力于合作研發，加快將Synova的核心技術成功地整合至Disco領先業界的系統中，藉以滿足客戶迫切的需求。兩家公司將合力制造新開發的混合工具，并將共享市場與銷售。這項結盟能使兩家公司發揮各自獨特的商業與技術實力發揮杠桿作用，又使各自能自由地繼續直接行銷自己的切割系統，同時持續各自的技術研發。市場對于更小、更多功能的消費性產品有著永無止境的需求，為IC制造商帶來新挑戰，以俾使業者必須將更多功能塞入愈來愈小的組件中。封裝產業面臨的其中一項重要挑戰，便是芯片制造商持續推出新的晶圓材料，內含日趨復雜的層次，在使用傳統的晶圓切割技術時，愈來愈容易出現破碎與損壞。建立此合作伙伴關系旨在結合Disco切割刀具與Synova的微水刀激光技術，提供制造商一款能支持現在與次世代IC晶圓的切割解決方案，有效滿足嚴苛的良率與產能要求。除了半導體封裝外，Synova多才多藝的微水刀激光技術還支持IC產業的其它領域、以及其它核心市場，包括平面顯示器、太陽能電池、醫療器械以及汽車組件–Synova將繼續針對這些應用開發與銷售其尖端激光系統。此外，Synova最近開始授權其專利之微水刀激光技術，預計將促進這項技術在其它產業與應用的衍生和使用。Synova目前正和許多技術推動者洽談，包括頂尖廠商、研究機構以及大學，他們既有的地位和知識將為終端使用者帶來更多的附加價值。關于LaserMicroJetSynova的微水刀激光(LaserMicroJet)是一項革命性的切割制程，結合激光光束與微水刀技術，透過如頭發微細的水柱將激光導引到晶圓上，將整片晶圓切割成晶粒。利用空氣與水折射系數的差異，微水刀激光技術利用光束在空氣與水的接口上形成全反射的效果，其原理與光纖相似。微水刀激光同時也顛覆標準激光處理技術的思維，利用水來冷卻材料表面，防止因高溫而損壞。水也自然形成一個保護層，防止沉積或污染。這些表面保護功能，不僅大幅改進標準切割制程，更提高組件的良率。

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